Melindungi Integritas Akademik Dengan Mengembangkan Sistem Informasi Pengaduan Pelanggaran Di Kalangan Perguruan Tinggi

  • Muhamad Syarif Universitas Bina Sarana Informatika
Keywords: integritas akademik, pengaduan pelanggaran, perguruan tinggi, pengaduan responsif, kebudayaan akademik

Abstract

Integritas akademik memiliki peran penting dalam mempertahankan standar etika dan kualitas pendidikan tinggi. Dalam era digitalisasi, melindungi integritas akademik memerlukan pendekatan yang inovatif dan responsif terhadap dinamika lingkungan perguruan tinggi. Penelitian ini bertujuan untuk merancang dan mengembangkan Sistem Informasi Pengaduan Pelanggaran sebagai solusi untuk memelihara integritas akademik di kalangan perguruan tinggi. Metode pengembangan yang digunakan RAD (Rapid Application Development). Data diperoleh melalui survei, wawancara, studi dokumen, observasi partisipatif. Hasil penelitian menunjukkan bahwa kesadaran terhadap pelanggaran akademik perlu ditingkatkan, dan adanya kebutuhan akan suatu saluran pengaduan yang efektif. Sistem Informasi Pengaduan Pelanggaran ini memberikan sarana bagi mahasiswa, dosen, dan pihak administratif untuk melaporkan, melacak, dan menangani kasus pelanggaran akademik dengan transparansi dan akuntabilitas yang lebih tinggi. Penelitian ini menghasilkan solusi yang dapat mendukung perguruan tinggi dalam menjaga integritas akademik, menciptakan lingkungan yang lebih etis, dan mendorong pertumbuhan budaya akademik yang bermartabat. Dengan menghadirkan Sistem Informasi Pengaduan Pelanggaran, perguruan tinggi dapat memanfaatkan teknologi untuk mempromosikan integritas akademik dan memberikan saluran yang efektif bagi pengungkapan pelanggaran. Penelitian ini memberikan kontribusi dalam pemahaman dan penerapan solusi teknologi informasi dalam konteks pendidikan tinggi untuk menjaga kejujuran dan etika akademik.

Published
2023-08-09
How to Cite
[1]
M. Syarif, “Melindungi Integritas Akademik Dengan Mengembangkan Sistem Informasi Pengaduan Pelanggaran Di Kalangan Perguruan Tinggi”, Restikom, vol. 5, no. 2, pp. 137 - 147, Aug. 2023.
Section
Article